什么是金相鑲嵌粉？鑲嵌粉適用于各種不同類型的鑲嵌機做試樣鑲嵌，以便于測試微小、超薄工件的硬度和觀察金相組織。金相鑲嵌料經鑲嵌機制樣鑲嵌8-15分鐘，保溫130-160，即可完結制樣。鑲嵌粉適用于國內、外各種型號、規格的鑲嵌機，可解決樣品的邊際倒邊煩惱，在鑲嵌后與樣品結合牢固嚴密，樣品邊際不易有縫隙。鑲嵌粉針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。鑲嵌粉還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。

　　金相鑲嵌粉優點：

　　1.固化迅速、平穩、透明度高；

　　2.低粘度、流動性能優異；

　　3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力；

　　4.切片固化后對切片具有良好的支撐作；

　　5.切片固化后有足夠的硬度和韌性；

　　6.切片拋光后有足夠的亮度；

　　7.切片固化前后收縮率極低。

　　8.固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色；

　　9.硬度高、耐酸堿。

　　金相鑲嵌粉的使用方法：將鑲嵌粉與固化劑按1.4:1的份額(體積比)混合，緩慢攪拌，防止汽泡注入模具內，待其固化即可，固化時間約為10-15min，鑲嵌粉內含消泡劑，假如運用方法正確一般不會有汽泡產生。